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在信息爆炸的年代，人们更需要被引导和告知，哪些信息更值得被关注，哪些噪音可以被略过。这就像物质极度丰富的时代中，人们可以在任何渠道进行购物，但他们依然愿意走进costco消费——那里不提供最多的选择，但货架上的每件商品都被精心筛选。
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变化四：新兴先进封测技术的兴起CoWoS先进封装可谓HBM的黄金搭档。随着全球对于高性能计算（HPC）及人工智能（AI）芯片需求的持续增长，也推动了对于台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能的需求暴涨，虽然台积电持续扩大产能，但依然难以满足市场需求，成为了限制HPC及AI芯片产能的另一关键瓶颈。这也使得部分客户考虑寻求台积电CoWoS以外的替代方案，其中就包括英特尔的EMIB-T先进封装技术。